近年来，我国IC工业复合增加率坚持在20%左右，即使近两年身处全球半导体工业下滑的大布景之下，我国IC工业仍旧坚持了高速增加态势。并且在先进制程、规划、封装等多个范畴都获得了不错的成果。
一起，以紫光为代表的存储职业获得极大打破，不只在先进技能上与世界接轨，一起也将存储芯片落地到了内存、SSD等产品上。
紫光在存储职业获得打破
不过，我国IC工业开展速度虽快，但从全球视点来看，仍旧处于落后情况。现阶段，我国半导体芯片整体情况为：
其一，在制作、封装方面与世界水平相差不大；
其二，在规划层面与世界水平相差较大；
其三，在产品层面与世界水平比较大幅落后，半导体芯片无法产品化是我国半导体职业面对的遍及问题。
没人用是最为难的
事实上，我国半导体工业开展时刻并不短，从1958年开端，我国就现已开端自主研制半导体芯片。可是为什么会远远落后于世界水平呢？
主要原因在于，我国半导体职业曩昔61年的开展中，大多时分处于脉冲式开展情况，国家方针支撑就蜂拥而至去搞开展，热心回落之后就中止行进或完全逃离，使得技能成果无法确保继续性开展。一朝一夕，技能距离越拉越大。
未来，我国半导体芯片工业想要开展，就需求处理以下几个问题：
其一，将国家战略与方针区别开来，将半导体芯片战略当成工作来做，而不是当成商业利益或方针盈利去追逐，由于半导体工业不是一个投入就会有相应产出的职业，而是一个需求尽心耕耘，厚积薄发的工业；
其二，坚持培育半导体职业人才，产学研结合推进我国半导体职业开展。其实在我国，程序员部队非常强大，但半导体职业人才却是稀缺资源。
其三，重视产品化进程。曩昔我国半导体职业的弊端是只重视能不能把芯片做出来，而很少重视这些芯片做出来要给哪用，或许有没有人用。无法完成产品化关于半导体职业开展而言，是最为丧命的冲击，这也是我国半导体芯片职业与世界水平距离最大的当地。
其四，认清本身优势和下风，集中力量打攻坚战。我国半导体芯片职业并非全面落后于世界水准，在制作、封装层面，以及在22nm、28nm制程节点上，我国与世界水平比较并不差，有些当地乃至还更有优势。可是在半导体芯片规划、产品转化层面却严重缺乏，所以我国半导体芯片职业开展，要在继续确保本身优势的情况下，赶快补偿本身的缺乏，使半导体职业的开展不再瘸腿前行。
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